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OVC 2026武汉国际半导体财产博览会
来源:DB视讯官方网站
发布时间:2025-12-09 21:49
 

  正在国度鼎力鞭策下,国内集成电财产逐步构成了认为焦点的京津翼地域、以上海为焦点的长三角地域、以深圳为焦点的珠三角地域、以四川、沉庆、湖北、湖南、安徽等为焦点的部地域四大财产堆积区。跟着新一轮集成电成长高潮出现,除京沪等地继续领跑外,部地域省市虽为第二梯队,却也因西安、成都、沉庆、武汉、长沙、合肥等集成电沉点城市,成为财产成长最活跃的财产堆积区,此中湖北凭仗着国度存储蓄受业界关心。按照湖北省“一芯两带三区”区域和财产成长结构,以集成电为代表的电子消息财产是成长规划的沉中之沉。2025年,湖北省集成电、半导体等电子消息财产实现从停业务收入将跨越8000亿元,同比增加两成,此中半导体系体例制业从停业务收入为5101亿元。为了鞭策部地域半导体财产的逾越式成长,推进先辈手艺正在部地域的立异使用,由中国(武汉)数字经济财产博览会组委会结合沃森展览配合打制的2026 武汉国际半导体财产博览会(OVC)将于2026年5月20日-22日正在武汉·中国光谷科技会展核心召开,专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚浩繁芯片设想及制制、集成电、封测、材料及设备、5G新使用、新型显示等具有影响力的参展商,完整展现半导体财产链,打制深度的手艺交换平台,工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参不雅。2026 武汉国际半导体财产展规划30000㎡展出头具名积,400家领先展商,30000名专业不雅众以及十多场专业论坛。等候取您相约武汉,联袂共拓半导体财产新机缘!展会聚焦“IC芯片取设想”、“晶圆制制取封拆测试”、“化合物半导体”等从题,全面笼盖EDA/IP、IC设想、晶圆制制、封拆测试、设备、材料、零部件等全财产链生态,建立完整财产图景。IC及相关电子产物设想、人工智能芯片、电源办理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、平安节制芯片、数模夹杂通信射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;晶圆制制、SiP先辈封拆、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封拆载板、印制电板、封拆基板和设备及拆卸和测试等、封拆设想、测试、设备取使用制制取封测、EDA、MCU、印制电板、封拆基板半导体材料取设备等;第三代半导体碳化硅SiC、晶圆、衬底、封拆、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;减薄机、单晶炉、研磨机、热处置设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、拆片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封拆模具、测试治具、细密滑台、步进电机、阀门、探针台、干净室设备、水处置等;硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等展会同期举办各类从题的手艺论坛,以共同各个展区展现产物。组委会将严酷筛选嘉宾和从题,以手艺为从,共同适量的品牌宣传,以确保手艺论坛引见世界范畴内最先辈的、最前沿的半导体手艺,为泛博半导体行业人士馈送一场“甘旨好菜”。