两年前差点以50亿美元卖给英特尔的 Tower Semiconductor，正在短短几个月内股价翻了一倍多，创下 20 年新高。如下图所示，2025 年 8 月，Tower的股价还正在 50 美元上下迟缓挪动，而到11 月12日Tower的股价一飙升至 106。42 美元。对于一家成熟半导体厂商而言，如许的速度几乎闻所未闻（英伟达除外），市场情感之高涨可见一斑。更主要的是，回首 2005—2025 这二十年，Tower 的估值持久处于较低的程度，此次迸发就外行业中非分特别夺目。看似是一桩本钱故事，实则揭开了一个更大的趋向：当AI带来的算力需求全面迸发，硅光互连背后的高价值正正在被表现出来。正在AI之前，互连不是行业核心。CPU带宽、办事器拓扑、数据互换规模都还正在可控范畴内，铜线脚够、PCB脚够、材料也可以或许撑住。但当算力架构从单机演进到大规模 GPU 集群、从数十个 GPU 扩展到数万以至百万节点毗连后，互连络统成为整个系统的第一瓶颈。一旦进入 GPU 并行、千卡锻炼、百 Tb/s Fabric 收集的时代，一切参数都呈指数级膨缩：一个 10 万 GPU的集群可能需要 50 万条互连链，承载这些链的设备包含成千上万台办事器取互换机，若是规模扩展到 100 万 GPU，互连数量可能冲破 1，000 万条，仅收集部门的能耗，就可能迫近1吉瓦（GW）级别。换句话说，算力规模越大，收集成本、功耗和物理毗连复杂度呈指数级增加，而不是线性增加。这也是为什么，互连手艺正在 AI 时代从幕后前台。过去，办事器—办事器、GPU—GPU 之间次要依赖铜缆互连。然而，当单通道速度从 56G → 112G → 224G PAM4不竭提拔后，纯铜方案起头不成回避的物理极限：可达距离急剧缩短：频次翻倍，通道损耗指数式添加，板内/背板/线缆都很费劲；沉度平衡会带来功耗和延迟上升。带宽密度受限：想要更大总带宽，就得更多走线/更厚背板/更复杂毗连器，PCB面积和材料成本飙升。然而，保守光模块上位后，很快就碰见成长性瓶颈。保守光模块降生于“电信级光通信时代”，方针是传很远（几十到几千公里）、传很稳、单价高但量不大。光通信大多发生正在机房和机房之间，城市取城市之间。其特点是：器件多为分立元件，光学器件靠拼拆，成本布局偏沉人工、封拆、光学瞄准，激光器多采用 EML（电接收调制激光器），贵且产能无限。这种架构正在“城际长距通信”很好用，但到了AI 数据核心，问题就呈现了。AI时代，光通信大量发生正在办事器取办事器之间、GPU 取 GPU 之间，以至将来会发生正在芯片封拆内部（CPO）。也就是说，光从“远距离传输”变成了“近距离高密度互连”。这对光模块提出了全新要求：更大带宽（400G→800G→1。6T→3。2T）、更低功耗、更小体积和更低成本（AI 办事器数量太多）。保守的光模块难以同时满脚这四个标的目的，且有三大次要瓶颈：第一，从成本上来看，保守光模块成本40–60%来自：激光器、封拆瞄准和光学组件制制，此中EML激光器是标配，但制制难、成本高、产能无限；第二，从功耗上来看，速度越高，驱动越费劲。200G/lane（1。6T）时代，保守模块功耗难以压低。而数据核心能耗受限，PUE/POD 预算很是严重；第三就是器件多、拆卸复杂、难以规模化。1台AI办事器可能需要数十个800G/1。6T 光口，从量上讲，保守模块系统底子供应不外来。于是，硅光起头登上汗青舞台。其实硅光并不是新概念，但AI失实给了它第一次“财产级落地窗口”。硅光是一种操纵 CMOS 工艺制制光通信所需的数百种元器件的手艺，多年来一曲被用于出产城域网和长距离通信的相关光模块。取保守光模块分歧，硅光子采用常见的波长 (CW) 激光器，成本更低、制制更容易。Marvell云光学施行副总裁兼总司理 Loi Nguyen暗示：“CW 激光器就像一个灯胆……它只是发出一束恒定的光。它更容易制制，能够从多个来历获得，并且价钱廉价。所有用于调制数据的高速‘魔力’都发生正在硅光芯片内部。”硅光子器件还能够正在200mm和300mm的晶圆厂中出产。为什么硅光正在此刻变得环节？Marvell举了一个例子：若是一个分立模块正在一个芯片中有八个200G通道，它需要四个 EML 激光器才能来驱动 1。6T 的总速度。而利用硅光，所有功能都被集成，4个通道能够共享 1颗激光器，因而，整个1。6T模块只需要2颗价钱更低、制制更容易的 CW 激光器。不只如斯，集成硅光子模块靠得住性更高，更易于规模扩展，供应链压力更小，成本布局更优。因而，手艺趋向很是明白：铜互连的物理瓶颈+保守光模块的布局性=硅光必然性。硅光将是下一代算力根本设备。第一步：线缆级有源化（AOC / AEC）。最后，行业通过正在电缆端插手放大取平衡电，让信号正在铜介质中“多跑一点”。相当于为保守铜线续命。第二步：可插拔光模块（LPO，QSFP-DD / OSFP / OSFP-XD 等）。当速度提拔到400G、800G甚至1。6T，电缆再难支持带宽取距离。机柜间大量采用短距光模块，正在互换机取加快器端口间接完成“电-光转换”，例如线性曲驱/低DSP（LPO），正在可插拔时代用“更轻”的平衡链，一点链容差，换更低功耗和更低时延。这一步让光通信起头进入数据核心内部，成为目前高带宽互连的从力形态。2024年6月，Marvell展现了一款6。4T 3D硅光引擎实机演示：该引擎内置32条通道，每条均可实现200G电/光传输速度。这一新架构将数百个光通信功能集成进芯片之中，包罗将TIA取驱动器集成到统一器件上。做为业内首款具备这种集成体例的产物，它采用模块化设想，可实现从1。6T扩展到6。4T以至更高的带宽品级。最起头的体例就是可插拔式光模块，其通道数量将从现有的单模块8通道扩展到16、32以至64通道。第三步：封拆级光学融合（CPO / NPO / OBO）。进一步的趋向，是把光引擎搬到芯片封拆边缘以至统一封拆内。电走线缩到最短，功耗、延迟和热罚显著下降。再往前，则是硅光子SoP（System on Package）/ SiPho 共封方案——这可能是AI光互连的终极模式，让光、电正在统一片硅上天然耦合，实现实正意义上的“光计较一体化”。从演进径来看，短期可插拔仍是支流（矫捷、可），中期线性曲驱/低DSP降低PUE，中持久CPO/近封拆光学正在大型锻炼/互换平台落地，进一步把“光”推进到芯片边缘。从需求面来看，光模块从以前的“长距少量高价”转为“短距大量高密度”。量级的扩大，间接驱动光模块出货取光器件/工艺产能双增加。光模块从“少量设置装备摆设、长距离使用”转向“每台办事器、每个板卡、每个芯片都可能需要配备”的标配。从供给面来看，芯片厂商、代工巨头、互连厂商纷纷起头结构硅光手艺。例如，2025 年11 月，Tower 颁布发表新的 CPO（co-packaged optics）代工办事平台，兼容其 SiPho/SiGe PDK，并引入 300 mm 晶圆键合、3D IC 多手艺叠层设想流。按照LightCounting的数据，全球光互连市场自2020年以来已翻了一番，到2025年将接近 200 亿美元，估计到 2030 年将再次翻番，行业复合年增加率 (CAGR) 约为18%。更成心思的是，若是将视角收窄至人工智能数据核心场景，增加曲线会变得更峻峭。LightCounting 估计，到 2026年用于 AI 集群的光模块、LPO和CPO市场规模将冲破 100 亿美元，比拟 2024年翻倍增加。而且跟着大模子锻炼规模扩大、CPO进入摆设期、硅光加快进入支流封拆形态，本钱市场早已嗅到这种“布局性供需反转”的气息。从AI算力到光互连的传导链条如下：AI模子增加 → GPU集群迸发 → 内部互连升级 → 光模块需求倍增 → 硅光/SiGe产能紧俏。于是但凡沾硅光的财产链条上的每个环节都正在吃AI的盈利：正在最新的季度财报上，Tower强调了硅光正在其营业营收中的焦点地位。2025年第三季度，Tower的营收为3。96亿美元，环比增加6%。公司估计2025年第四时度营收为4。4亿美元，上下浮动范畴为5%，反映出营收同比增加14%，环比增加11%。Tower Semiconductor首席施行官Russell Ellwanger暗示：“我们正在光模块所需的硅锗（SiGe）取 硅光（SiPho） 手艺范畴处于行业领先地位，再叠加数据核心需求的强劲上升，使 Tower 正在收入取利润两头都具备史无前例的增加潜力。”Tower市值实现翻倍，其焦点缘由就是硅光范畴产能需求兴旺、市场需求大幅增加。正在光模块环节工艺环节，Tower正在硅光工艺取先辈SiGe工艺（用于TIA制制）范畴具备全球领先实力，手艺劣势显著。此中，可满脚单波200G机能需求，FT截止频次笼盖300~400GHz，为高机能光模块量产供给焦点支持。其实除了硅光，先辈节点DSP、跨阻放大器所需的先辈硅锗（Silicon Germanium）工艺等，也都是焦点支持手艺。高速光模块中的光电探测、驱动放大、跨阻放大（TIA）等，是光模块机能瓶颈之一。SiGe 工艺因为其高频、高增益、高线性特点，成为驱动这一类器件的首选。SiGe 工艺能供给高达 300~400GHz 的截止频次，是高速光链的环节放大手艺。Tower也指出，硅锗手艺搭配硅光子是其将来增加径。对此，Tower正正在加大马力扩产。“我们正正在推进客户认证，同时继续加大对 Newport Beach Fab 3 的投资，并对别的三座晶圆厂进行从头规划取逃加投资，以支持全新的丰硕的 SiPho 取 SiGe 产物组合。新减产能的初步，曾经表现正在我们第四时度创记载的 4。4 亿美元营收中。”Ellwanger进一步指出。前文我们谈到了光模块中激光器的主要感化，Coherent就是激光器范畴的沉磅玩家，属于芯片财产链中的“掐喉位”。Coherent是全球领先的EEL/EML 激光器、DFB / DBR光源、CW 激光光源（适配硅光模块）。此外，跟着CPO、LPO、光背板（Optical PCB）、2。5D/3D光电封拆、Chiplet光互连等逐步进入实拆阶段，Coherent所能供给的VCSEL阵列、光纤阵列和光耦合方案变得主要。也就是说，硅光规模化越快，Coherent越受益。能够看到，2025年Coherent的股价也呈现了陡升。Coherent方才发布了截止2025年9月30日的2026财年第一季度的财政业绩，第一季度营收为15。8亿美元，同比增加17%。此中公司当前增加几乎全数来自 AI 相关数据核心需求，同比增加26%。目前Coherent的营业布局中69%来自数据核心取通信，剩下31%来自工业营业。公司还推出了400 mW CW激光器，用于CPO取硅光子设想。光模块：进入2025年下半年以来，中际旭创、新易盛、天孚通信等企业的股价呈现较着加快上涨，几乎同步完成估值再订价：中际旭创股价冲破500元，总市值跨越5，000亿元；新易盛股价冲破 430 元，总市值迈入3，000亿元区间；天孚通信股价触及224元，市值升至1，200 亿元以上。这些企业正在2025年前三季度收入取利润全面增加，此中 800G 光模块已进入加快放量阶段，而1。6T光模块正正在进入量产前夕。硅光互连行业能走到今天这一步，很大程度上是由于博通和Marvell这两家公司正在手艺线、芯片尺度、生态鞭策取系统摆设层面做了环节鞭策。若是 Broadcom 是“尺度制定者”，那么Marvell就是硅光实正量产和落地的工程施行者。Marvell是全球最大的DSP供应商之一（原 Inphi的手艺），CPO/LPO光引擎手艺领先。前文我们谈到了Marvell最新展现的 6。4T 硅光引擎可以或许实现从 1。6T → 6。4T模块化扩展。下图展现了一套采用 SENKO Advanced Components 取 Marvell 手艺打制的概念级 CPO（光电共封拆）AI 计较托盘。这个 1U 托盘可容纳 4 颗 XPU（CPU/GPU/NPU/DPU等计较芯片），并通过 1024 芯光纤供给高达 102。4 Tbps 的互连带宽。每颗XPU都毗连着四颗 Marvell的6。4T光引擎，用于完成电–光信号转换。这些光引擎通过两枚SENKO供给的可拆卸式36芯金属光芯片耦合器（MPC）取系统光纤毗连。这种由 CPO 支撑的互连密度取传输距离，远远超出了铜互连所能达到的物理上限。英伟达一手握着GPU算力焦点兵器，另一手也是配套性的“搞基建”。本年3月份，英伟达推出了集成硅光子手艺的共封拆光模块 (CPO) 互换机。其CPO将可插拔收发器替代为取 ASIC 封拆正在统一芯片上的硅光子手艺，取保守收集比拟，可实现 3。5 倍更高的电源效率、10 倍更高的收集弹性以及 1。3 倍更快的摆设速度。图注：CPO芯片的光互保持构：324条光互连通道，36 激光输入，288 条数据链，内置光纤办理布局图注：这是整个系统里最环节的一块——硅光引擎。它利用200Gb/s微环调制器，单颗引擎就能实现 1。6Tb/s 的吞吐能力，而且功耗比保守互连体例降低 3。5 倍。图注：这里展现的是硅光引擎的内部布局。上方是光纤阵列毗连器，用来把数十以至数百条光通道切确瞄准芯片。两头布局是环节，它把电子芯片和光子芯片通过 3D 堆叠体例融合正在一路，实现高速调制和信号处置。底部是封拆基板，用来供给供电、散热和机械不变性。图注：硅光引擎的芯片采用台积电 N6（6nm）节点集成约 2。2 亿个晶体管，芯片中包含跨越1000个光子学组件，表现了电子–光子深度夹杂集成的制制程度图注：该图展现了一个完整硅光引擎内部的三层布局逻辑：上层是光学器件：波导、调制器和探测器；两头是耦合层，让光从光纤阵列进入芯片；底部是基于台积电6nm工艺制制的电子逻辑层，内含 2。2 亿个晶体管。图注：图中展现的是多平面光互毗连口，共利用 1152 根单模光纤，实现高密度、多通道的数据传输，是CPO系统从芯片内部光信号通向系统级收集的环节布局。图注：硅光系统中最主要的器件之一——外置激光源 ELS。单个 ELS 集成了 8 颗激光器，它向多个硅光引擎供给持续、不变的光源。ELS 的益处包罗：大幅降低成本（削减激光器数量）、提拔靠得住性、同一供光，易于功率办理、模块可拔插、易、更容易规模化。这就是为什么硅光可以或许实正走入数据核心。图注：这是一台完整的光互连络统。它内部具有 4460 亿个晶体管，搭载 18 个外置激光源，通过 144 根 MPO 光纤取外部系统毗连，总带宽能力高达 115Tb/s。短期来看，这一轮硅光概念的迸发，确实有较着的本钱情感鞭策特征：股价短时间翻倍、旧事稠密、财产链公司估值快速扩张——这取任何“手艺拐点+AI叙事”模式高度分歧。但硅光不是一个靠嘴巴炒热的故事，而是一个被算力需求倒逼、无法绕开的财产趋向。为什么说硅光不是短期泡沫？从三个维度看：供给端、需求端确定性、手艺径不成逆。算力越堆越多，硅光需求越强——这不是周期，而是新范式。再者，判断硅光能否泡沫，能够看两件事：有没有尺度？有没有量产？这两个问题的谜底现正在是：都正在发生，并且速度很快。Marvell发布 6。4T硅光引擎；NVIDIA推出 CPO互换机；Broadcom推进 Bailly硅光架构；Tower、GlobalFoundries、TSMC 成立成熟硅光工艺平台；Meta、Microsoft、OpenAI、AWS 大规模建光互连数据核心；新易盛暗示以目前看到的客户端产物需求及订单环境，估计正在来岁硅光产物占比是较着提拔趋向；中际旭创投资者问中显示，2026 年大客户需求明白，估计 2027 年，1。6T 更大规模上量、Scale-up 的光毗连方案和全光互换机方案等财产趋向也将逐渐。。。。硅光财产链一旦规模化，赢家会构成极强马太效应——不是平均分蛋糕，而是赢家通吃。而目前：高端DSP只要 2 家，CPO架构现实落地厂商 4 家，高速光引擎 供应链极端集中，EML / CW 激光器Coherent、Lumentum 牢牢占位，AI数据核心需求5年内不会见顶。因而，市场不是炒概念，而是正在提前给“准寡头”订价。